长期以来，SiP倒装芯片BGA电极间的底部树脂（胶水）充填封装以及SMT电路板上的重要元器件的底部充填封装一直被充填树脂（胶水）在固化过程中因内部气体膨胀而产生的内部气孔以及毛细裂纹所困扰。

这些内部缺陷会严重降低底部充填的可靠性。电子产品底部充填的内部气泡会使电子产品在服役过程中无法承受冲击，振动以及热膨胀等应力，诱发功能性失效。因此，有效实施底部充填树脂（胶水）的固化过程中的脱气脱泡对于保障电子产品的可靠性具有重要意义。