回流焊接（Reflow Soldering）是表面贴装技术（SMT）中实现元件与 PCB 连接的重要工艺，通过精确控制温度曲线，使预先印刷在 PCB 焊盘上的焊膏经历 “熔化 - 润湿 - 凝固” 过程，形成稳定的电气连接与机械固定，是 SMT 流程中从 “元件临时贴装” 到 “成品功能成型” 的关键转化环节。

现代电子产品为了实现短，小，轻，薄，节能高效的性能，元器件的贴装密度越来越高（高密度化），在同一狭小区域内大型/超大型的IC元器件与微小型元器件混在的电路设计越来越普遍。回流焊接工艺已经成为电子产业的主要焊接方法。