取消
清空记录
历史记录
专注于热工学精密设备及激光应用设备研发制造
回流焊接
回流焊接(Reflow Soldering)是表面贴装技术(SMT)中实现元件与 PCB 连接的重要工艺,是 SMT 流程中从 “元件临时贴装” 到 “成品功能成型” 的关键转化环节。
表面贴装技术
Reflow Soldering
查看更多
固化脱泡
解决电子行业中气泡的难题
半导体封装
Curing & Defoaming。
激光雕刻
主要应用于微电子及半导体产业的追踪用信息码类(PCB、BGA、IC等表面)的激光雕刻/打标
激光雕刻技术
Laser Marking
激光切割
利用激光精密冷加工技术将电子产品的母板进行分割,使具备单独产品功能的子电路板从母板阵列中分离的装备
激光切割技术
Laser Cutting
2003 年
公司成立
15000 ㎡
工厂面积
70 +
专利资质