除锡机的作用并非单一的 “除锡”，而是围绕电子制造的 “效率、质量、安全、环保、资源” 五大需求，提供从 “基础除锡” 到 “效率提升”“质量保证”“资源回收” 的全流程解决方案。

其应用场景已覆盖消费电子（手机、电脑）、汽车电子、工业控制、航空航天等领域，成为现代电子制造与维修不可或缺的关键设备。

• 功能用途

  BGA拆除

  去除PVB、BGA上残留的焊料

  BGA返修工艺，有效地提高产品的返修效率与良率

  取代人工拆除BGA、去除残留焊料、安全可靠

  
  

• 配合自动上下料

  在线式除锡机配合前端上料机，自动进料，电子档板定位，CCD自动抓取Make点，进行高精度定位除锡及除胶动作，完成后自动出料

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• 智能生产

  可实现由SMEMA接口实现同种多台设备联机，单台机除锡动作同时不影响下游同种设备的自动上下料

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• 控温系统

  下预热模组采用公司自研发热板，有效电热转换效率高，加热迅速，加热效率提升2-3倍，和传统的发热板相比在同等工况条件下节能效率达到37-48%

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• 自动测高跟随系统

  随PCBA的变形量自动调节吸嘴高度，与PCBA保持相对运动高度，非接触式去除PCBA上所残留的焊料

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• 吸嘴高度自动校正系统

  在进⾏除锡作业前，吸嘴高度自动校正系统对吸嘴高度位置进行自动测量，自动计算出⾼度偏差值进⾏除锡⾼度校正，保证吸嘴与PCBA相对高度，有效的避免了可能对焊盘及 PCB 造成的伤害

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• 可编程控制系统

  可在线离线切换使用。设备可接前段设备连接MES系统实现智能化自动化生产

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