激光切割技术的价值！

主要用于生产线中PCB板切割、PCB分板、硬质材质（玻璃、蓝宝石、金刚石等）加工，采用PC+可程式设计控制器方式控制,选用用UV波段的冷光,通过聚焦的高能量冷光,将材料分子键切断,而不产生热效应和碳化物,在切割FR4,FR5,CEM,陶瓷,聚酰亚胺,聚酯和其他印刷电路板基板时没有毛刺。

• 无耗材

  采用激光切割，无需刀具，低成本，几乎无耗材，保养维护成本低

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• 智能化

  自动切割工件、自动管理数据、视觉自动定位

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• 精密切割、激光技术um级高精度

  精密切割，定位精度0.015mm、重复精度0.01mm

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• 自动化平台技术 异形复杂切割

  提升加工品质，轻松实现高精度的异形产品切割

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• 安全清洁

  无毛刺、无碳化、无应力、无污染

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