采用自主研发的高静压热风循环加热技术，高水准的加热效率与加热精度,对应高密度小型化集成化SMT零件焊接需求，是实现低碳、低运行成本制造的利器

• 加热技术

  采用了自主研发的高静压热风循环加热技术,满足陶瓷BGA等大型元器件与高密度小型元器件换在PCBA产品的焊接要求，SONIC回流焊每区的有效加热长度比率>84%

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• 控温精度

  控温精度±1℃之内

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• 国内外客户认可

  国内外前500强客户认可回流焊接设备

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• 控制界面简单易操作

  配备有国际品牌的电脑及WINDOWS操作界面的专属软件，操作界面简单易懂生产过程参数一目了然

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• 低维护成本

  模块式设计，容易拆装，易于点检维护，无需保养