K系列真空回流焊设备集大规模稳定量产的热风回流焊与真空焊接为一体，为客户提供自动化在线式、低空洞( 总空洞面积小于5%)、高产量、环保型的焊接设备，真空模组安装在回流炉内，能精准调节抽真空的速度并可完成普通回流炉的温度曲线，实现在线焊接。

主要特点
可降低生产成本| 提升焊接质量

采用了自主研发的高静压热风循环高效加热技术，保障高水准的加热效率与加热精度,对应高密度小型化集成化SMT零件焊接需求，是实现低碳、低运行成本制造的利器

主要特点
84%有效加热面积 | 温控±1℃之内

在半导体、SMT等电子行业中DAF,UF,LCD等生产制造过程中会产生气泡，通过对压力（正负压）、温度参数的设置，有效的减小和去除产生的气泡

主要特点
>98%脱泡率| 600mm大腔体

对应应用
芯片黏着固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圆层压等

主要用于 PCB、 BGA、IC 等表面雕刻 1D/2D Barcode、文字、数字、LOGO、图形等。可取代人工贴纸及喷墨等传统工艺，并且可接入 SHOPFLOW、MES、IMS 等智能生产制造系统，进行智能化生产,符合国际智能 制造 IPC 和 HERMES 标准。此设备可 IN-LINE/OFF-LINE 自动化生产。 

主要特点
UV/CO2/GR/Fiber激光 | 雕刻精度±0.05mm

主要用于 PCB、 BGA、IC 等表面雕刻 1D/2D Barcode、文字、数字、LOGO、图形等。可取代人工贴纸及喷墨等传统工艺，并且可接入 SHOPFLOW、MES、IMS 等智能生产制造系统，进行智能化生产,符合国际智能 制造 IPC 和 HERMES 标准。此设备可 IN-LINE/OFF-LINE 自动化生产。 

主要特点
UV/CO2/GR/Fiber激光 | 可雕刻1X1mm二维码

主要用于生产线中PCB板切割、PCB分板、硬质材质（玻璃、蓝宝石、金刚石等）加工，采用PC+可程式设计控制器方式控制,选用用UV波段的冷光,通过聚焦的高能量冷光,将材料分子键切断,而不产生热效应和碳化物,在切割FR4,FR5,CEM,陶瓷,聚酰亚胺,聚酯和其他印刷电路板基板时没有毛刺

主要特点
精密切割 | 无毛刺/无碳化物/无污染

与传统清洗方式不同，sonic干冰清洗使用干冰(固态二氧化碳),而不是其他研磨性清洗介质，以高速喷射到表面，干冰迅速气化，产生冲击微爆效应，从而将污渍从工件表面剥离，解决传统清洗方式会损伤模具或产品的问题

主要特点
提升清洗效率 | 干式清洗可减少污染

主要用于 BGA 返修时去除残留焊料的设备。有效的避免了 BGA 返修时人为因素的影响，同时也降低了对于返修人员的技术要求。在提高返修效率的同时亦保证了返修良率；

自动测试每一片板工艺曲线 实时工艺SPC图表&CPK计算 实时工艺曲线数据输出对接MES 智能联动炉子切换产品程序 实时远程集中产线遥控管理