设备集大规模稳定量产的热风回流焊与真空焊接为一体，为客户提供自动化在线式、低空洞( 总空洞面积小于5%)、高产量焊接设备，真空模组安装在回流炉内，能精准调节抽真空的速度并可完成普通回流炉的温度曲线，实现在线焊接。

• 加热技术

  采用了自主研发的高静压热风循环加热技术,满足陶瓷BGA等大型元器件与高密度小型元器件换在PCBA产品的焊接要求，SONIC回流焊每区的有效加热长度比率>84%

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• 空洞率

  空洞率小于5%，提升导电与散热性能，强化产品寿命

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• 三段式智能传板系统

  加热区——真空腔——冷却区

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• 控制界面简单易操作

  配备有国际品牌的电脑及WINDOWS操作界面的专属软件，操作界面简单易懂生产过程参数一目了然

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• 低维护成本

  模块式设计，容易拆装，易于点检维护，无需保养

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