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PO系列真空压力烤箱
浏览器自带分享功能也很好用哦~在半导体、SMT等电子行业中DAF,UF,LCD等生产制造过程中会产生气泡，通过对压力（正负压）、温度参数的设置，有效的减小和去除产生的气泡
主要特点
>98%脱泡率| 600mm大腔体
对应应用
芯片黏着固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圆层压等
主要特点
>98%脱泡率| 600mm大腔体
对应应用
芯片黏着固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圆层压等
产品详情
从容应对固化温度在200℃以下树脂（胶水）脱泡固化工艺，解决电子行业中气泡的难题
【真空-增压】循环固化，巧妙地运用【低粘度呼吸法】的工艺控制，诱导数值内部的气体向树脂外部逃逸
脱泡率>98%
真空高压交替循环脱泡，高脱泡率＞98%
节约固化时间
固化温度曲线可调，支持外部测温
内置冷却系统，可快速降温
600mm大腔体
配备600mm大腔体，增加产品，可对应200℃以下固化所有树脂（胶水）脱泡固化工艺
PO系列真空压力烤箱
在半导体、SMT等电子行业中DAF,UF,LCD等生产制造过程中会产生气泡，通过对压力（正负压）、温度参数的设置，有效的减小和去除产生的气泡
主要特点
>98%脱泡率| 600mm大腔体
对应应用
芯片黏着固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圆层压等
主要特点
>98%脱泡率| 600mm大腔体
对应应用
芯片黏着固化 | 芯片底部填充固化 | 晶圆层压等
产品详情
从容应对固化温度在200℃以下树脂（胶水）脱泡固化工艺，解决电子行业中气泡的难题
【真空-增压】循环固化，巧妙地运用【低粘度呼吸法】的工艺控制，诱导数值内部的气体向树脂外部逃逸
脱泡率>98%
真空高压交替循环脱泡，高脱泡率＞98%
节约固化时间
固化温度曲线可调，支持外部测温
内置冷却系统，可快速降温
600mm大腔体
配备600mm大腔体，增加产品，可对应200℃以下固化所有树脂（胶水）脱泡固化工艺
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