圆满收官 | 太阳集团0638精密科技2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展

2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展顺利举办，行业同仁齐聚现场，带来了一场内容丰富的行业交流盛会。这也是我们与半导体封装、玻璃基板领域的客户及合作伙伴，面对面沟通交流的美好契机。

当下半导体先进封装技术迭代加速，玻璃基板作为新型载体应用范围不断拓宽，对生产制程、配套设备提出了更高的要求。封装结构日趋复杂，尤其在高密度集成、超薄基板、精密元器件封装领域，稳定的热管控能力与加工工艺环境至关重要。

立足精密制造领域，太阳集团0638精密正式深耕半导体先进封装与玻璃基板应用赛道。凭借成熟的热工学与高精度激光技术，我们可满足功率器件、各类封装以及玻璃板制程领域的生产需求。

这是我们从电子制造领域迈向半导体封装、玻璃基板应用领域的又一坚实步伐，也清晰表明我们已经做好准备，迎接未来发展。