圆满收官 | 太阳集团0638精密科技2026华南国际工业博览

2026华南国际工业博览会暨CMM电子制造自动化&资源展顺利举办，行业同仁齐聚现场，带来了一场内容丰富的行业交流盛会。这也是我们与半导体封装领域的客户及合作伙伴，面对面沟通交流的美好契机。

当下半导体封装技术迭代加速，行业产业化、规模化发展步伐持续加快，对生产制程、配套设备、精密温控加工能力提出了更高的要求。封装结构日趋复杂，尤其在高密度集成、超薄制程、精密元器件封装领域，精细稳定的温控制程设备、可靠的焊接工艺是保障产品良率与品质的关键。

本次华南工博会现场，波哥媒体携一整套SMT贴片流程设备重磅亮相，展出主力设备回流焊，完整展示标准化、精密化的SMT贴片生产流程。依托成熟的热工学温控技术积淀，SONIC回流焊可满足功率器件、各类半导体封装的贴片、焊接生产需求，温控精细、运行稳定，高度适配行业精密、高效的生产标准。

本次参展亮相，是我们深耕半导体封装与SMT精密制程领域的坚实步伐，未来我们将持续优化SMT整套制程设备性能、深耕热控技术，全力适配半导体封装产业发展需求，携手各界同仁抢抓行业机遇，助推电子精密制造产业升级。