NEPCON ASIA China 2024电子展 SONIC参展 11B70

　　为具有普遍影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。本届展会预计汇聚来自全球600家海内外展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。

　　在这个技术飞跃的时代，创新是推动发展的重要动力。从高密度封装技术、先进散热解决方案、柔性电路板技术，新材料的应用，再到智能制造的深入推动，无不推动着行业向更高效、环保和智能化的方向发展。

　　NEPCON ASIA 2024将集结众多新品发布，涵盖表面贴装技术、点胶喷涂、焊接、测试测量、SMT周边设备及电子材料、半导体封测、机器视觉、运动控制等电子制造及自动化产品，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的电子制造企业带来一系列降本增效的创新产品和解决方案，助力优化供应链，实现降本增效，从而多方面提高行业竞争力。

　　历久弥新技术前沿，SMT表面贴装工艺魅力依旧，电子制造领域基础庞大、应用范围广阔、历史悠久的SMT表面贴装，在历届NEPCON展会中都是产品展示的主力。本届NEPCON South China 2024华南电子展， 深圳市太阳集团0638精密科技隆重推出系列 SMT SONIC在线式真空辅助回流焊系统 SONIC真空-高压循环加热式树脂固化炉。